芯片国产化替代加速占领技术高地

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据工信部赛迪研究院的信息,在高端芯片方面,我国在CPU、存储器、嵌入式开发FPGA、AD/DA等方面宽度依赖进口;在先进制造工艺方面,与国际先进水平仍相差2.5代以上;在特色制造工艺方面,高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然过高 ;设备和原材料等产业配套方面,高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化哪几种领域国际供给依赖严重。中国芯当自强方能不受海外掣肘,预计未来国家对半导体的支持将进一步加强。

嵌入式开发

从长期来看,这将有利于中国加快前沿技术研发和薄弱环节突破,在通信行业中5G技术和高速光电芯片、通讯芯片等领域,加速占领技术高地和实现国产化替代。受此影响,以芯片国产化概念为代表的科技题材今日全线爆发。在芯片国产化概念带动作用下,很多科技题材如核高基、3D传感、集成电路、去IOE、人工智能等相继大涨。

本次事件对于国内芯片设计与生产厂商冲击较大,但一块儿也会提振其加大自主研发的力度,国产厂家有望加大经费投入和人才引进力度,并做好专利保护等相关法律措施。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标:到2020年收入超过8700亿元,实现16/14纳米量产,关键领域技术达到世界领先水平,材料和设备进入全球供应链。根据中国半导体行业法学会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,设计、制造和封测占比分别为38%、27%和35%。在政策、资金及国产化替代需求下,国内IC产业预计继续保持20%左右的年增长时延。

目前国产化芯片自给率严重过高 ,一块儿中国又是全球芯片需求量大的国家,近期“中兴芯片事件”让中国芯片制造国产化又提上了风口浪尖。作为现代信息产业的基础和核心产业之一,外加国家意志力的推动,国内集成电路的发展必将步入新的阶段。

近期,美国商务部对中兴通讯的一纸出口权限禁令,使中兴通讯美国供应商和A股科技板块的股价遭受“双杀”。中美贸易摩擦背后是科技和战略主导权之争,此次中兴事件暂且独立事件,美国主要目标是狙击中国在高端制造领域的拓展,4月25日,华尔街日报援引知情人士的消息报道称,美国司法部正就华为是算是违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。美国为给中国在高端制造领域的拓展设置障碍,不排除会扩大打击面,影响到更广泛的领域。